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本实用新型涉及封装结构以及LED照明模组，包括：第一封装体，用以封装功率器件，控制芯片和无源元件；电感元件；连接体，用以将所述电感元件的电极相应的连接至相应的所述功率器件的电极；封装料，用于包封所述第一封装体、所述电感元件和所述连接体；多个...
该专利属于矽力杰半导体技术(杭州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术(杭州)有限公司授权不得商用。

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