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本实用新型公开的一种手机壳，包括壳体，壳体上活动连接有散热板，散热板与壳体之间形成腔体，腔体内设置有风扇，风扇上设置有电机，电机上连接有导线；腔体内还设置有温度传感器，温度传感器连接有控制器，控制器与电机相连；散热板距离壳体背部的距离小于壳...
该专利属于西安工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安工程大学授权不得商用。

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