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本发明涉及一种LED封装结构及LED封装方法，LED封装结构包括：基底，设置有晶杯；LED芯片，固设于所述晶杯的底部；封装胶层，设置于所述基底上，且包覆所述LED芯片；及光效调节层，设置于所述封装胶层的背离所述基底的一侧，所述光效调节层的远...
该专利属于深圳市奥拓电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市奥拓电子股份有限公司授权不得商用。

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