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一种CSP LED的封装方法及CSP LED的封装结构，其中方法包括：在基板上设置LED倒装晶片的步骤；在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层的步骤；在LED倒装晶片的周围形成荧光胶层的步骤；去除基板的步骤。上述CSP LED的封...该专利属于惠州市华瑞光源科技有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市华瑞光源科技有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司授权不得商用。