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本发明公开了一种用于新能源汽车的宽禁带半导体碳化硅功率器件封装结构，包括碳化硅功率器件、金属正电极、金属负电极、封装基板、封装外壳及外部引脚，上、下表面分别覆盖有金属正电极及金属负电极的碳化硅功率器件通过封装基板设置封装外壳内，金属负电极通...
该专利属于江苏芯澄半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯澄半导体有限公司授权不得商用。

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