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一种仪表连接封装结构制造技术
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文档序号:19207187
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本实用新型公开了一种仪表连接封装结构,封装结构设于带透视板的上盖和仪表本体之间,封装结构包括密封段和连接段;密封段,其包括减振环和O型密封圈,密封圈设于减振环上端的环形沉台面上,透视板将减振环压紧在本体端部;连接段,其包括设于本体上的外螺纹...
该专利属于缙云县辰阳电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过缙云县辰阳电子有限公司授权不得商用。
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