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本发明公开了一种导电性能好的铜基合金坯料的制备方法，以纯铜锭、纯银锭、纯银粉末、石墨烯粉末为原料，其成分组成为纯铜锭为87wt％、纯银锭10wt％、纯银粉末2wt％，石墨烯粉末1wt％，总量为100％，其中纯银粉末的直径为0.05‑100μ...
该专利属于刘爽所有，仅供学习研究参考，未经过刘爽授权不得商用。

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