下载半导体元件及其制作方法的技术资料

文档序号:19182466

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本发明公开一种半导体元件及其制作方法。半导体元件包含具有存储器单元区以及周边区的半导体基底、设置于周边区内的栅极线、覆盖于栅极线与半导体基底上的蚀刻停止层、覆盖于蚀刻停止层上的第一绝缘层、两个设置于周边区内的半导体基底上的接触插塞、两个分别...
该专利属于联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司授权不得商用。

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