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本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法。所述芯片封装结构包括线路板、芯片、壳体、天线图案、导线图案以及遮蔽层。所述芯片配置于所述线路板上。所述壳体配置于所述线路板上，且覆盖所述芯片，其中所述壳体包括顶盖与侧壁，且所述壳体中含有触媒粒子。所述...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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