下载半导体装置和半导体装置制造方法的技术资料

文档序号:19182364

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本发明公开了半导体装置和半导体装置制造方法。所述半导体装置包括第一导电型晶体管和第二导电型晶体管,所述第一导电型晶体管和所述第二导电型晶体管每一者均包括:形成在基体上的栅极绝缘膜;形成在所述栅极绝缘膜上的金属栅极电极;以及形成在所述金属栅极...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。

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