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本发明公开了光纤悬臂梁振动传感器及其制备方法，包括硅基座、光纤悬臂梁、封装壳体及单光纤准直器，其中，封装壳体固定于硅基座上，且封装壳体的底部设置有第一凹槽，硅基座的上表面设置有开设有第二凹槽及第三凹槽，其中，第二凹槽与第三凹槽相连通，第一凹...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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