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本发明公开了一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，具体步骤包括将胶液体系中各组分在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；将浸完胶的增强材料进行烘干处...
该专利属于建滔（佛冈）积层板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过建滔（佛冈）积层板有限公司授权不得商用。

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