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本发明提供了膨胀量的测量一种邦定基板、电路板及邦定电路模组，解决了邦定过程中由于高温高压环境下基板发生膨胀后，不能计算基板的膨胀率的问题。包括：第一基板对位标识，设置在所述邦定基板的邦定膨胀量测量方向的中心线上；以及基板测量标识，设置在所述...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

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