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本发明公开了一种IGBT芯片的PN结击穿电压测试系统及方法，所述系统包括：一带温控功能的电加热板，用于放置待测IGBT芯片，调节IGBT芯片的温度；一恒压直流电源，其正极与IGBT芯片的栅极连接，负极与IGBT芯片发射极相连；一可调压直流电...
该专利属于四川蓝芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川蓝芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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