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本发明提供一种压头，其用于在影像感测器模组封装时，将一异方性导电膜压合在一陶瓷基板上。所述压头包括一冲压部，所述冲压部包括一顶面与四个侧面。所述冲压部于所述顶面与所述四个侧面中的至少一个侧面的交界处向所述顶面的中心部延伸开设有一缺口。所述缺...
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