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本发明属于焊接测试技术领域，公开了一种同位测量焊接电弧电流‑弧压分布系统，焊枪安装在微调仪上，焊枪下方设置中间设置小孔的阳极板，阳极板下部连接密封罩，密封罩内设置顶端插入小孔的钨探针，密封罩的侧壁安装气压式压力传感器，气压式压力传感将所测压...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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