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本实用新型公开了一种挠性印制电路板，包括一挠性覆铜板、设置于挠性覆铜板上表面的一上线路层、及层叠于上线路层上表面的一上PI纯胶层。本实用新型提供的挠性印制电路板，不但大幅简化了材料层结构，减薄了挠性印制电路板的整体厚度，而且可提高信号传输频...
该专利属于李龙凯所有，仅供学习研究参考，未经过李龙凯授权不得商用。

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