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本实用新型提供一种集成于耳机壳体的近场通信天线，所述天线包括用于集成感应线圈的耳机结构，所述耳机结构包括前腔壳体和后腔壳体，所述前腔壳体与所述后腔壳体围成一密封腔体，其中，在所述后腔壳体内部具有一卡槽，在所述卡槽内绕制感应线圈，形成近场通信...
该专利属于恒玄科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒玄科技（上海）有限公司授权不得商用。

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