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本实用新型涉及一种LED半球灯，包括底座、连接在底座下面的灯板支座，连接在灯板支座下面的灯板，在灯板的下表面上设有LED芯片，其特征是：一呈半球形的灯罩的口部与所述灯板配合连接并与所述灯板支座的下端边缘配合；一触摸芯片连接在所述灯板的下表面...
该专利属于重庆长星光电子制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆长星光电子制造有限公司授权不得商用。

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