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本实用新型涉及高粘度膏状胶片材成型装置改进设计技术领域，公开了一种膏状胶制片装置，包括盖板和底座，盖板与底座通过锁紧螺丝固定，所述的盖板与底座之间设置有垫片，垫片中间为通孔且垫片四周外壁上开设有均匀排列的气孔，所述的盖板上加工有灌胶口，灌胶...
该专利属于广州市联中电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市联中电子科技有限公司授权不得商用。

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