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本发明属于半导体制造技术领域，具体的说是一种半导体晶圆电镀设备，包括反应腔、磁环、晶圆、保持架和永磁体，晶圆在反应腔内进行电镀反应；磁环水平固定在反应腔内，磁环在反应腔内均匀排列有多层；晶圆两两组成一对、上下对称布置，晶圆设置于磁环上方，一...
该专利属于李涵所有，仅供学习研究参考，未经过李涵授权不得商用。

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