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半导体装置、半导体装置的制造方法、固态成像装置以及电子设备制造方法及图纸
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文档序号:19076554
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公开了一种半导体装置,其包括:半导体元件,其设置在半导体基板的第一表面侧;贯通电极,其通过在半导体基板的厚度方向上贯通半导体基板而设置,并将在半导体元件中获得的电荷引入半导体基板的第二表面侧;以及放大晶体管,其基于由贯通电极如此引入的电荷而...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。
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