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本发明公开了一种高强度导电弹性Cu‑Ti‑Ni‑Y合金，按质量百分比由以下组分组成：Cu 92.55‑95.5％、Y 0.01‑0.15％、Ti 2.0‑3.5％、Ni 2.5‑3.8％，以上各组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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