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本发明提供了一种Cu‑Sn金属间化合物骨架增强相变复合材料及其制备方法，该材料内部存在连续的高熔点金属间化合物骨架结构及低熔点合金，其制备方法包括：S1制备特定尺寸的Cu和Sn基合金粉末；S2对金属粉末进行表面处理，并进行低速‑高速二次离心...
该专利属于哈尔滨工业大学深圳研究生院所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学深圳研究生院授权不得商用。

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