温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种耐热性好的电子封装材料，按重量份计，含下述组分：三聚氰酸环氧树脂57份、ACR树脂13份、全氟磺酸树脂7份、107胶粉4份、硅酮粉2.8份、改性添加料1.6份、二烷基二硫代磷酸锌3.2份、吡啶甲酸镁3份、烟酸丁酯4.6份、N...
该专利属于孙豆豆所有，仅供学习研究参考，未经过孙豆豆授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。