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本发明提供一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺，包括以下步骤，S1：预备电路板基材衬底；并对电路板基材衬底进行表面清洁；通过酸性或碱性溶液、普通水或纯水、Plasma等离子气体或高锰酸钾配比的Desmear清洁线体对电路板基材衬底的表面...
该专利属于深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明所有，仅供学习研究参考，未经过深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明授权不得商用。

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