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本发明提供的OLED器件的封装方法，包括：提供一形成有OLED器件的基板，在所述OLED器件的表面形成至少一组封装薄膜，将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上。通过将预先制成的阻挡层贴合在所述封装薄膜的边缘区域上，达到了提高OLE...
该专利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华星光电半导体显示技术有限公司授权不得商用。

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