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本发明涉及一种LED光源的封装方法，该封装封装将通过现有封装工艺制得的LED光源的键合线进行加热处理，使得键合线与封装胶分离形成空腔，使得LED光源工作时封装胶受热膨胀不会直接作用在键合线上，避免键合线因封装胶受热膨胀将其拉断。...
该专利属于厦门多彩光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门多彩光电子科技有限公司授权不得商用。

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