下载高di/dt光控晶闸管封装结构及封装方法的技术资料

文档序号:19063707

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本发明涉及半导体技术,具体的说是涉及一种适用于脉冲功率应用光控晶闸管的封装结构及封装方法。本发明的光控晶闸管封装结构包括芯片槽、与芯片槽一体的阴极电极金属外壳、四个阴极引脚通过环形绝缘层固定、用于器件密封的金属盖板,以及金属盖板中部透光性好...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。

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