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本发明的一种具有叠层封装结构的LED灯丝制备方法，属于LED灯照明技术领域。步骤包括(1)制备红色荧光胶膜；(2)制备红色芯片级封装LED；(3)在基板上刻蚀导电线路；(4)固晶；(5)用绿色硅胶对固晶后的灯丝进行第二层封装。本发明的LED...
该专利属于上海应用技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海应用技术大学授权不得商用。

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