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晶圆清洗设备及其清洗方法技术
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文档序号:19063379
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一种晶圆清洗设备及其清洗方法,所述晶圆清洗设备包括:密封的清洗腔体;用于放置晶圆的晶圆基座,位于所述清洗腔体内;第一进气管路,与所述清洗腔体连通,所述第一进气管路在开启时向所述清洗腔体输入气态CO2;第二进气管路,与所述清洗腔体连通,所述第...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。
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