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本申请公开了一种半导体晶圆的清洗方法，包括清洗室、快排快冲室、烘干室、传动系统、加酸箱、控制系统和触控面板，传动系统分别与控制系统、清洗室、快排快冲室和烘干室连接，加酸箱与清洗室连接，控制系统与触控面板连接。该清洗装置集成了半导体晶圆的清洗...
该专利属于广西桂芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广西桂芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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