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一种电子元器件封装电路板及显示模组制造技术
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文档序号:19062402
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一种电子元器件封装电路板,包括焊盘,所述焊盘包括左分部和右分部;所述左分部包括左外部、左内部和左连接部,所述左连接部置于所述左外部和所述左内部之间,在所述左外部和所述左连接部之间设置左限位孔;所述右分部包括右外部、右内部和右连接部,所述右连...
该专利属于信利光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。
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