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本发明涉及电镀锡领域，特别涉及一种水溶性无铅焊锡丝，其技术方案要点是：一种水溶性无铅焊锡丝，包括锡合金及助焊剂，所述助焊剂包括如下重量份物质：有机酸3‑7份、三乙醇胺1‑2份、水溶性丙烯酸树脂20‑30份、热稳定剂0.5‑1份、缓蚀剂0.6...该专利属于深圳市绿色千田锡业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市绿色千田锡业科技有限公司授权不得商用。
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