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文档序号:19057624

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本发明提供了一种流速可控的微流控芯片表面修饰方法,包括如下步骤:S1:微流控芯片表面活化处理;S2:微流控芯片表面化学接枝处理;S3:配置疏水溶液;S4:微流控芯片表面构建局部疏水坝;S5:微流控芯片表面清洗。本发明所述的方法制得的流速可控...
该专利属于清华大学天津高端装备研究院所有,仅供学习研究参考,未经过清华大学天津高端装备研究院授权不得商用。

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