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本实用新型提供的热电分离LED背光源，其采用双层材料作为热沉焊盘，芯部的石墨烯‑金属复合材料具有优异的导热性能，其与LED芯片底面贴合实现LED芯片热量的迅速导出，有效提升了热沉焊盘的散热性能，使得大功率LED背光源的研发成为了可能，拓宽了...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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