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实施方式提供一种可靠性较高的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备基板、电路部、层叠体、至少1个柱状部件、元件分离部和至少1个第1支承部件。上述电路部设在上述基板上，具有配线层。上述层叠体设在上述电路部上，具有相互分离而被层叠、且在沿...
该专利属于东芝存储器株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。

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