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本发明公开一种焊盘结构，形成在集成电路晶粒上，包括：第一导电层，形成在集成电路晶粒的上表面上并具有中空部分；介电层，覆盖所述第一导电层；第二导电层，形成在所述介电层上并电连接到所述第一导电层；以及钝化层，覆盖所述第二导电层，并具有暴露所述第...
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