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一种封装结构及其制法，将一其上设有保护层的电子元件结合于一承载件上，再以封装层包覆该电子元件与该保护层的侧面，且令该保护层上表面外露出该封装层，故于后续切单制程中，刀具无需经过该保护层，因而可避免该封装结构的边缘产生毛边的问题。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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