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本发明属于温控器技术领域，具体涉及一种温度控制器。该温度控制器，包括外壳、主控芯片、485通讯模块、可控硅输出单元和电源，所述外壳内的485通讯模块、温度检测芯片、显示单元和操作按键分别与主控芯片连接，485通讯模块连接有多个通讯接口，所述...
该专利属于无锡市肯恩科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市肯恩科技有限公司授权不得商用。

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