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本发明提供了一种半导体互连结构，本发明利用厚度较大且硬度较大的金属块进行上方的通孔的承载，防止塌陷；上方的第二和第三通孔与下方的插塞位置不对应，进一步防止塌陷的产生；此外，厚金属块可以作为互连结构使用，其侧面可以独立承当电连接功能，实现了即...
该专利属于庄清梅所有，仅供学习研究参考，未经过庄清梅授权不得商用。

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