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本发明公开了集成电路封装设备中料管的供管装置，结构包括控制器、无线发射器、输送机、集成电路供管封装装置、防尘罩、取料舱门、脚轮组成，输送机和集成电路供管封装装置相配合，防尘罩下方设有取料舱门，取料舱门和集成电路供管封装装置外壁铰链连接，本发...
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