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本发明涉及一种半导体器件封装装置，包括打标机、加工台，加工台上转动连接有第一支架和固定有第二支架，打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有齿轮，齿轮与打标机之间同轴安装有若干打标头，若干打标头以齿轮的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有与半...
该专利属于重庆市嘉凌新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市嘉凌新科技有限公司授权不得商用。

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