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本发明公开了一种支持半长半高高功耗外接卡散热的导风罩，该导风罩包括母导风罩，所述的母导风罩上设置有第一进风口，所述的母导风罩上与半长半高的外接卡相对应的位置上设置子导风罩，所述子导风罩的第二进风口与第一进风口对齐，所述子导风罩的出风口朝向半...
该专利属于郑州云海信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州云海信息技术有限公司授权不得商用。

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