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本实用新型公开了一种用于阵列探头的背衬材料，包括背衬体、第一导电层、第二导电层和连接体；第一导电层包裹背衬体的外侧表面，若干个背衬体以矩阵的方式排列，相邻的两个背衬体之间具有间隙，连接体填充在间隙内将若干个背衬体连接为一体，并形成背衬集合体...
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