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一种倒装LED芯片，包括：衬底；位于所述衬底上的半导体层，所述半导体层的表面具有不重叠的第一区域和第二区域；设置在所述第一区域的第一反射层；和设置在所述第一反射层上的金属防护层；还包括设置在所述第二区域的绝缘反射复合层，所述绝缘反射复合层包...
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