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本发明提供了一种利用金刚线切割硅片的方法，属于硅片加工技术领域，包括以下步骤：步骤一、采用新金刚线对硅块进行切割，直至切割深度到达第一预设深度；步骤二、采用所述步骤一产生的旧金刚线对硅块进行切割，直至切割深度到达第二预设深度；步骤三、采用所...
该专利属于邢台晶龙电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过邢台晶龙电子材料有限公司授权不得商用。

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