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本发明属于电子封装焊接材料领域，提供一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法。所述无卤素环保无铅锡膏由80~90%的锡基合金粉末和10~20%的助焊膏所组成；所述的锡基合金粉末为Sn‑3.0Ag‑0.5Cu、Sn‑3.0Ag‑0.5Cu‑0.01...该专利属于深圳市同方电子新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市同方电子新材料有限公司授权不得商用。
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本发明属于电子封装焊接材料领域，提供一种无卤素环保无铅锡膏及其制备方法。所述无卤素环保无铅锡膏由80~90%的锡基合金粉末和10~20%的助焊膏所组成；所述的锡基合金粉末为Sn‑3.0Ag‑0.5Cu、Sn‑3.0Ag‑0.5Cu‑0.01...