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本实用新型涉及砂轮划片机的切割装置。该砂轮划片机的切割装置包括：升降机构、刀片、刀轴、限位堵，所述升降机构上方设有刀轴，所述刀轴一端设有刀片，所述刀片的一端设有限位堵。本实用新型提供的砂轮划片机的切割装置，用于半导体切割，具有切割效果好，使...
该专利属于沈阳汉为科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳汉为科技有限公司授权不得商用。

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