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本实用新型公开了一种高导热印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层、导热绝缘层和金属底层，所述电路板层上设置有容电子元件焊接的定位台，所述金属底层下表面贴覆有导热胶层，所述导热胶层的下表面贴覆有散热层，所述散热层的下表面设置有若干散热翅片...
该专利属于珠海欣中祺电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海欣中祺电子科技有限公司授权不得商用。

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